咸陽瑞德科技有限公司與咸陽偉華絕緣材料有限公司等單位負責起草的GB/T 28858-2012《電子元器件用酚醛包封料》、GB/T 28859-2012《電子元器件用環(huán)氧粉末包封料》、GB/T 28860-2012《電子元器件用環(huán)氧粉末包封料膠化時間測定方法》、GB/T 28860-2012《環(huán)氧粉末包封料熔融流動性試驗方法》、GB/T 28862-2012《環(huán)氧粉末包封料試樣加工方法》五項國家標準已于2012年11月5日發(fā)布，將于2013年2月15日實施。

五項標準的發(fā)布實施將對我國電子元器件用環(huán)氧粉末封料、酚醛包封料科研、生產(chǎn)、檢驗提供技術指導，必將對促進電子包封材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展、質(zhì)量提升發(fā)揮積極作用。

五項標準解決的主要問題

·GB/T 28859-2012《電子元器件用環(huán)氧粉末封料》：

根據(jù)電子元器件用環(huán)氧粉末包封料技術發(fā)展方向，結合產(chǎn)業(yè)實際，研究確定了流化床包封陶瓷電容器、壓敏電阻器、薄膜電容器、電阻網(wǎng)絡、熱敏電阻器等用環(huán)氧粉末包封料的分類和型號表示方法；研究確定了電子元器件用兩種型號（低溫固化和高溫固化）環(huán)氧粉末包封料的主要技術指標、鑒定檢驗、質(zhì)量一致性檢驗項目、抽樣方法、檢驗方法、包裝運輸及貯存要求。

·GB/T 28858-2012《電子元器件用酚醛包封料》：

根據(jù)電子元器件用酚醛包封料技術發(fā)展方向，結合產(chǎn)業(yè)實際，研究確定了濕法包封陶瓷電容器、壓電陶瓷器件、熱敏電阻器、厚膜電路等電子元器件用酚醛包封料的分類、型號表示方法、快速固化和常溫固化兩種型號酚醛包封料的主要技術指標、鑒定檢驗、質(zhì)量一致性檢驗項目、抽樣方法、檢驗頻度、檢驗方法、包裝運輸及貯存要求。

·GB/T 28862-2012《環(huán)氧粉末包封料試樣加工方法》：

在研究總結行業(yè)技術成果、數(shù)據(jù)、經(jīng)驗基礎上，研究確定了環(huán)氧粉末包封料固化物性能測試試樣的加工方法。

·GB/T 28860-2012《環(huán)氧粉末包封料熔融流動性試驗方法》：

參考相關國際標準，結合我國產(chǎn)業(yè)實際，研究確定了環(huán)氧粉末包封料熔融流動性（水平/傾斜）試驗方法原理、裝置和材料、試樣準備、傾斜流動性和水平流動性測試步驟、結果及試驗報告。

·GB/T 28860-2012《電子元器件用環(huán)氧粉末包封料膠化時間測定方法》：

參考相關國際標準，結合我國產(chǎn)業(yè)實際，研究確立了環(huán)氧粉末包封料膠化時間測定方法的原理、裝置和材料、試樣、測定步驟、結果及試驗報告。

五項標準的頒布實施將對我國電子元器件用包封料科研、生產(chǎn)、檢驗提供技術指導，將對促進電子包封料產(chǎn)業(yè)發(fā)展、質(zhì)量提升發(fā)揮積極作用。