由咸陽(yáng)瑞德電子技術(shù)有限公司、蘇州福田金屬有限公司、廣東生益科技股份有限公司、山東金寶電子股份有限公司、聯(lián)合銅箔（惠州）有限公司負(fù)責(zé)起草的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 29847-2013《印制板用銅箔試驗(yàn)方法》出版。

該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)印制板用銅箔檢驗(yàn)涉及的二十項(xiàng)檢驗(yàn)方法即銅箔表面檢查方法、針孔檢查方法、處理和未處理銅箔的總厚度和輪廓因數(shù)檢驗(yàn)方法、單位面積質(zhì)量檢驗(yàn)方法、可分離載體銅箔的單位面積質(zhì)量檢驗(yàn)方法、可蝕刻載體銅箔的單位面積質(zhì)量檢驗(yàn)方法、表面粗糙度和輪廓檢驗(yàn)方法、拉伸強(qiáng)度和延伸率檢驗(yàn)方法、彎曲疲勞和延展性檢驗(yàn)方法、剝離強(qiáng)度檢驗(yàn)方法、薄銅箔與載體的分離強(qiáng)度檢驗(yàn)方法、過(guò)硫酸銨蝕刻法、氯化鐵蝕刻法”氯化銅蝕刻法、化學(xué)清洗性檢驗(yàn)方法、可焊性檢驗(yàn)方法、處理轉(zhuǎn)移（處理完善性）檢驗(yàn)方法、銅箔或鍍銅層的純度檢驗(yàn)方法、質(zhì)量電阻率檢驗(yàn)方法、顯微剖切試樣制作方法。此外，對(duì)本標(biāo)準(zhǔn)涉及的新技術(shù)術(shù)語(yǔ)如Ra（輪廓算術(shù)平均值）、Rz（微觀不平度十點(diǎn)高度）、“處理轉(zhuǎn)移（處理完善性）”、“輪廓因數(shù)”、“質(zhì)量電阻率”等給出了定義。

GB/T 29847-2013《印制板用銅箔試驗(yàn)方法》參考國(guó)外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上，結(jié)合我國(guó)實(shí)際制定，標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)先進(jìn)，填補(bǔ)了《印制板用銅箔試驗(yàn)方法》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)空白。